在半导体行业材料器件加工工艺技术生产加工技术中，想要采用多个特别的有毒实验室气体、更多的酸、碱等化工品已经生产萃取剂和溶解性液状体，此类有毒实验室气体和化工品在半导体行业材料器件生产加工技术的多种加工工艺技术中采用会引发气体，此类气体假设都没有途经气体操作机械设备极好的操作便做出空气的污染物，将导致的较为严重的的原因，仅仅关系消费者的体魄安全健康，严重大气气溶胶场景，导致的场景空气的污染的公害致死案等，也会称为半导体行业材料器件生产加工技术中AMC空气的污染的关键来源地。

光电器件工艺技术工艺技术中造成的可挥发印刷的排放物排放行业类别也许有：平常气休可挥发印刷的排放物排放、含毒素物资的可挥发印刷的排放物排放、可挥发可挥发印刷的排放物排放和包含有酸酸碱性/酸碱性物资的可挥发印刷的排放物排放。

针对于有呈酸含碱/碱的物质的尾气，光电器件技术厂大都用于巨型清洗式军委尾气治理设计做好治理。但因光电器件技术制造出事业区域环境离军委尾气治理设计距離远，对此大部分呈酸含碱/碱尾气在卸料至军委尾气治理设计前，常因有机废气气体性质形成在排水管中析出或尘土积聚，发生排水管淤塞后形成有机废气气身体泄，较为严重的者乃至触发轰炸，为害施工现场事业的人员的事业可靠。

所以，在工作区域需配置适合制程气体特性的就地有机废气治理设配进行就地处理，之后在排入中央处理系统，从而避免事故的发生，这就是为什么应就地配置废气处理设备的原因。