在半导的设备芯片施工技艺生产技艺中，必须要实用种独特气态、一大批的酸、碱等物理品甚至有机质相转移催化剂和挥发掉性液，这气态和物理品在半导的设备芯片营造的的不同施工技艺中实用会产生印刷有机尾气物，这印刷有机尾气物如果找不到 印刷有机尾气物补救的设备挺好的补救便对其进行空气环境破坏物，将会容易造成特别严重的一些问题，不仅仅影晌老百姓的身材建康，严重破坏层结情况，会容易造成情况空气环境破坏的公害致死案等，也会加入半导的设备芯片营造中AMC空气环境破坏的关键來源。

半导体器件生产流程流程中带来的排放物排放行业类型大概是有：普遍实验室气体排放物排放、含毒副作用产品的排放物排放、生物碳排放物排放和带有咸性/偏碱性产品的排放物排放。

而言含酸偏强碱/偏强碱材料的工业排放物，光电器件厂大多数分为较大型洗洁式中心军事工业排放物操作体系通过操作。但犹豫光电器件制作工做任务位置离中心军事工业排放物操作体系远距离很近，从而地方酸偏强碱/偏强碱工业排放物在传输至中心军事工业排放物操作体系前，常因气休特征参数容易造成在管网中沉淀或粉尘浓度推积，容易造成管网短路后容易造成气休外泄，特别严重性几乎导致爆炸案，干扰厂房工做任务养护任务人员的工做任务平安。

所以，在工作区域需配置适合制程气体特性的就地有机废气净化处理主设备进行就地处理，之后在排入中央处理系统，从而避免事故的发生，这就是为什么应就地配置废气处理设备的原因。