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Local Scrubber废气处理特性
半导体工艺中常使用的化学物质及其副产物,一般依照其化学特性与其不同的影响范围,可分为:
1.易燃性气体如SiH4、H2等
2.毒性气体如AsH3、PH3等
3.腐蚀性气体如HF、HCl等
4.温室效应气体如CF4、NF3等
根据之内六种有机排放物气物对场景或人体皆体现了必要的不良影响性,须要阻止其随时排放出霸气中,任何,普通半导体装置技术厂都以加装有中大型党中共中央排放物处里操作程序.但此操作程序仅以水洗條排放物.故其适用措施只能于处里水溶解性有机排放物气物,没办法因应气象万千且分工负责甚微的半导体装置技术工序排放物.但是须要措施各工序所双重性出的有机排放物气物基本性质不一样,选择打配相比较应的排放物处里装置,才有效地解决清理排放物话题.而根据运作领域却是离党中共中央排放物处里操作程序前,常因有机排放物气物基本性质影响管线中晶体或烟尘堆放,会使得管线堵塞了后影响有机排放物气物漏泄,特别严重性可能使得闪爆,没办法加强组织领导场地运作技术成员之运作很平安.但是在运作领域需配资可以工序有机排放物气物基本性质的小型的排放物处里装置(Local Scrubber),以削减在运作领域遣返回国的排放物,加强组织领导技术成员很平安。
半导体工艺废气处理方式
依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:
1、水洗式(处理腐蚀性气体)
2、氧化式(处理燃烧性,毒性气体
3、吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气）
4、等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)
Scrubber烟气解决试验装置可解决空气那个种类比如光电器件、液晶板或者大日光等服务行业中蚀刻生产工艺与检查是否气质联用岩浆岩生产工艺中实用的特气，包扩比如SiH4、SiH2Cl2、PH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O等。
