半导体技术晶圆厂在晶圆生产加工工艺中适用到的化学式物质的种类冗杂，用到到的原物料管理或副物品包含许多种有危害性的性实验室其他气体，在工艺后造成余留变成 有机废气，烟气进行加工处理产品(Local Scrubber)装置原则，就算考虑到进行加工处理像所选的有危害性的性实验室其他气体。

半导体制程中使用气体

数据想关規定爆破最高值在11%低于或爆破限制与最高值之差在百分第二十以上的之的气体，在半导体设备厂使用的的有：AsH3、B2H6、SiH4、SiH2Cl2、Si2H6、SiHCl3、GeH4、PH3、NH3、H2、H2Se、H2S等；原则涉及标准限制值质量浓度在1000万分之一百一些之毒素气休在半导体技术厂安全使用的有：AsH3、AsCl3、B2H6、BF3、CL2、SiH4、SiF4、NH3、CCl4、HBr、HF、PCl3、POCL3、GeH4、PF3、HCl、PH3、H2Se、H2S等。

其中的包含多种类特有黑色金属与氢化物如SIH4、WF6等物品；同样考虑到稳定机台的气温保持、抗生物学现象的防锈水与特有市场需求，也会用到较最纤维材料结构的PFCs等温室的空气。这部分损害性的空气及全氟化学物质，有较多是拥有几项上之特点，如强酸强典型的含碱的空气，寻常衡量亦同样拥有毒副作用;又如PH3则拥有侵蚀性和毒副作用外，亦拥有可燃性，且对学习环境及身休的损害相当于大。这部分出产工艺后残存的的空气假如于输油管线中现象，轻者会出现风道赌塞、滤油器侵蚀等的问题，明显者甚至于发现透漏及着火我们，止住出产的后果严重。

制造空气解决仪器(Local Scrubber)设为的目的

制造氮氧化合物加工正确清理机械(Local Scrubber)安装之必要性，只是因为加工正确清理像对此的造成损害性气物，让其在脱尘室机台端(POU)体现被尾气直接排放出后，即由真空系统Pump抽至Local Scrubber做加工正确清理，防范在繁杂的排气阀门的过程 中可能会导致非预计的气物流出，边缘聚积或双方体现。待加工正确清理前一天的气物再接转至厂务端做第一道处治，以变少厂务端弄脏物加工正确清理上的功率，满足对光电器件业水汽弄脏管控及尾气直接排放的标准化。忽视其三旦有内部故障因而再次发生透漏的疑问，很有或许会从而导致繁多威胁如着火发生爆炸、专业的人员气体中毒、周围环境毁坏等傷害，会导致 时更有或许会导致专业的事故率或研发超时等庞然大物经济损失，这些我国各晶圆厂莫不藉由繁多服务管理形式，来以达到生产工艺废气地区治理机的威胁操控。

综上所述，制程尾气处理设备Local Scrubber设置目的是为了，可以行之有效的处理制程中的有害性气体残留，避免风管堵塞、管路腐蚀、发生泄漏及火灾爆炸，停止生产等问题事故的发生。