半导体材料晶圆厂在晶圆加工制造中在使用到的普通机械物品货品多多样，用到的到的原原材料或副物品包含有多有危害性有毒实验室气体，在制造后会出现无残留变成 废气排放，尾气排放处里机械(Local Scrubber)配置依据，正是方便处里譬如对此的有危害性有毒实验室气体。

半导体制程中使用气体

措施各种相关标准容易引起爆出底限在11%下面的或容易引起爆出已达与底限之差在百分之一十这些之气物，在光电器件厂运行的有：AsH3、B2H6、SiH4、SiH2Cl2、Si2H6、SiHCl3、GeH4、PH3、NH3、H2、H2Se、H2S等；法律指定相应指定准许含量在数百万分之一百有以下之渗透性有害气体在半导体行业厂采用的有：AsH3、AsCl3、B2H6、BF3、CL2、SiH4、SiF4、NH3、CCl4、HBr、HF、PCl3、POCL3、GeH4、PF3、HCl、PH3、H2Se、H2S等。

中间包扩多个专项 性金属材质与氢化物如SIH4、WF6等产物；时为着稳定机台的温的控制、抗检查是否反馈的注油与专项 性需要，也会选择较满分子式的PFCs等温室气休。这类辐射威胁性气休及全氟无机化合物，有好多是享有各项上面之性能指标，如酸碱平衡性气休，基本上所说亦时享有致癌性;又如PH3则享有被侵蚀影响和致癌性外，亦享有可燃性，且对环保及人体肌肉的威胁相同大。这类制造后残存的气休这样于的管道中反馈，轻者很有可能会造成通风管不通、滤油器被侵蚀等问题，非常情況严重者还产生信息泄露及发生火灾轰炸，立即停止生产加工的现象。

生产工艺排放工作的设备(Local Scrubber)软件设置依据

制造尾气的污染物办理机器(Local Scrubber)设有之基本原则，即使从而办理比如对此的危害性有毒乙炔气，让其在没有灰尘室机台端(POU)作用被的污染物出后，即由真空箱Pump抽至Local Scrubber做办理，预防在繁杂的进气步骤中引起非预期效果的有毒乙炔气信息泄露，产品局部聚积或主动作用。待办理以后的有毒乙炔气再接转至厂务端做然后道外理，以变少厂务端的废弃物办理上的负荷率，满足对半导体器件业热空气的感染监管及的污染物的准则。假如一旦有故章从根本上出现透漏的故障，很能够会使得很多为害如大火爆表、人中毒症状、学习环境毁损等伤害图片，难治时更能够发生人死亡事故或产生间歇等极大海损，于是全国各晶圆厂莫不藉由很多操作原则，来实现生产工艺废气地区处里机 的为害调控。

综上所述，制程尾气处理设备Local Scrubber设置目的是为了，可以行之有效的处理制程中的有害性气体残留，避免风管堵塞、管路腐蚀、发生泄漏及火灾爆炸，停止生产等问题事故的发生。