半导体材料晶圆厂在晶圆生产加工工艺中用到到的生物有机物玩法繁杂，用到的到的原材料或副产品带有多种多样有毒性气态，在工艺后经常出现剩余的变成 气态，尾气排放清理机械(Local Scrubber)设施原则，也就是因为清理如相应的有毒性气态。

半导体制程中使用气体

重要依据涉及到的标准闪爆底线在11%下列或闪爆已达与底线之差在百分第二十往上之气味，在半导体材料厂实用的有：AsH3、B2H6、SiH4、SiH2Cl2、Si2H6、SiHCl3、GeH4、PH3、NH3、H2、H2Se、H2S等；前提条件有关标准规定允许值氨水浓度在100万以上的分第二百低于之致癌性气态在半导厂选用的有：AsH3、AsCl3、B2H6、BF3、CL2、SiH4、SiF4、NH3、CCl4、HBr、HF、PCl3、POCL3、GeH4、PF3、HCl、PH3、H2Se、H2S等。

其中的更具好几种特异不锈钢与氢化物如SIH4、WF6等材料；的同時从而保持良好机台的温度因素管理、抗电学反馈的润化与特异要，也会安全使用较比较高的分数子的PFCs等温室有不良影响性的甲烷其他甲烷气体。这有不良影响性的性有不良影响性的甲烷其他甲烷气体及全氟有机物，有众多是更具各项以上的之属性，如碱酸性有不良影响性的甲烷其他甲烷气体，似的现阶段亦的同時更具毒素;又如PH3则更具防刺激性和毒素外，亦更具可燃性，且对室内环境及人休的不良影响十分大。这制造后残存的有不良影响性的甲烷其他甲烷气体倘若于污水管中反馈，轻者可以致使空调风管网络堵塞，网络响应过慢或许卡死、压缩空气管道防被腐蚀等的问题，严峻者乃至出现信息泄露及火情着火，开始生产方式的害处。

生产工艺空气正确处理机 (Local Scrubber)設置基本原则

工艺汽车尾气正确补救装置(Local Scrubber)快速设置之依据，说是想要正确补救如相应的损害性有机废气气态，让其在没有灰尘室机台端(POU)生理表现被排出口出后，即由正空Pump抽至Local Scrubber做正确补救，制止在烦杂的改装排气管流程中产生非预计的有机废气气态流出，局部性聚积或充分生理表现。待正确补救事后的有机废气气态再续接至厂务端做第二种道代理，以限制厂务端废弃物物正确补救上的载荷，超过对半导体器件业气流废弃物管控及排出口的规格。即便其四旦有故章继而有遗漏的状况，很也许会导至多种为害如着火着火、职工慢性中毒、部位影响等的影响，严重的时更也许引发职工事故或制作出现异常等许许多多重大损失，之所以国内的各晶圆厂莫不藉由多种管理方法的方式，来到达制造废气部位清理设配的为害把控。

综上所述，制程尾气处理设备Local Scrubber设置目的是为了，可以行之有效的处理制程中的有害性气体残留，避免风管堵塞、管路腐蚀、发生泄漏及火灾爆炸，停止生产等问题事故的发生。