化学气相淀积方法是半导体研究界和产业界中应用最为广泛的用于制备薄膜材 料的常用方法之一，可制备的薄膜材料包括大多数半导体薄膜、介质薄膜、金属及合 金薄膜。
随着半导体器件性能的提高，对于材料的质量要求也随之提高。

对于CVD材料 生长设备来说，要获得高质量的材料，首先必须保证作为反应物的气源由源区至反应 区的输运及控制过程中的纯度，即保证整个配气气路的气密性。目前，CVD材料生 长设备的配气气路一般采用卡套式管接头或VCR接头来实现输气管道、控制元件之 间的密封连接。

VCR连联系头水密性性相当好，安装使用的拆御利于，但报价较贵。为变低研究及种植料工费， 常运用卡套式管连联系头做到气路的密封性联系。卡套式管连联系头体现了格局轻松、自重轻、体 积小、使用的利于、不要用点焊，同时体现了很好的耐压性性、耐产生振动性、耐熱性及可靠的的密 封性，报价远不超过VCR连联系头。

应用卡套式管插头做好气路进行联接，价格较低的同时又 能 保障进行联接处的密封性，但怎么装置时就须要从全部的气路的一边着手逐行怎么装置到别的边， 一定一边插头体后进到这一领域时间好的金属制管并一定卡套，再怎么装置别的边的卡套及插头体 并一定插头体和卡套；要有检测或修改的时也须要从全部的气路的某类边丌始修改的到要有 需要维护检修或修改的机械部件就要。

这就给配气装制的气路维系造成 了不小的不适，特别是当气 路中的某个个掌控电气器件需用替换成成时，就必需从气路的下端展开到需用替换成成的零配件为 止，将此中的气路热力管道和掌控电气器件彻底按顺序拆开。

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