化学气相淀积方法是半导体研究界和产业界中应用最为广泛的用于制备薄膜材 料的常用方法之一，可制备的薄膜材料包括大多数半导体薄膜、介质薄膜、金属及合 金薄膜。
随着半导体器件性能的提高，对于材料的质量要求也随之提高。

对于CVD材料 生长设备来说，要获得高质量的材料，首先必须保证作为反应物的气源由源区至反应 区的输运及控制过程中的纯度，即保证整个配气气路的气密性。目前，CVD材料生 长设备的配气气路一般采用卡套式管接头或VCR接头来实现输气管道、控制元件之 间的密封连接。

VCR插头气密性性比好，装有拆装便，但报价较贵。为降底实验报告及生孩子成本价， 常选择卡套式管插头满足气路的密封隔绝接连。卡套式管插头具备着结构设计有利、重量体积轻、体 积小、操作便、不要焊接加工，且具备着稳定的抗压性、耐共振性、耐高温性及可以信赖的密 封性，报价远不低于VCR插头。

主要包括卡套式管插头做出气路相连，成本投入较低的同一时间又 能 保障相连处的密封性性，但的布置时就应该从整一个气路的左端开端逐一的布置到另左端， 调整不变左端插头体后读取总长适当的金属材质管并调整不变卡套，再的布置另左高端的卡套及插头体 并调整不变插头体和卡套；所需拆装或拆开时也应该从整一个气路的某左端丌始拆开到所需 维修或修改的部位就要。

这就给配气传动装置的气路运营带动了极大的不适，通常是当气 路中的某种个把控好pcb板需求要 更换时，就需求从气路的一面刚刚开始到需求要 更换的安全装置为 止，将里面的气路排水管和把控好pcb板全不循序拆御。

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